业界新闻-电子

  作为美国最大的外资来源地之一，日本累计创造了百万以上的工作岗位。岸田文雄强调，半导体领域是双方深化合作的重点，如IBM协助日本Rapidus公司研发高端逻辑芯片，未来类似的合作机遇将不断涌现。

  4月9日~10日，沁恒携“自主核 中国芯”主题亮相杭州第四十八届中国电工仪器仪表产业高质量发展技术研讨会及展会，依托多层次USB/蓝牙/以太网接口芯片、青稞RISC-V全栈MCU等关键技术自主可控的中国芯，向行业客户展示专业、可靠、丰富的解决方案，助力电力行业智能化，推动国产替代2.0。

  西部数据表示，市场对闪存和硬盘产品的需求超出预期，这导致供应紧张，电子产业所面临的供应链问题也加剧了供应紧缺，本季度还将继续对闪存和硬盘产品做价格调整，部分变动将立即生效。

  同年12月8日，浦江县再次举办光子集成芯片签约仪式，当地领导以及宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席了活动。据悉，该项目旨在推动光子芯片产业高质量发展和产能提升，对于金华及整个长三角地区的光子芯片产业具有重大意义。

  由于GPU供应短缺，AI服务器一度出现供给不足的情况。廖仁祥指出，考虑到AI服务器价格相比来说较高，企业采购预算中已有20%用于此项开支，涵盖了制造业、电信业、医疗机构以及政府部门等多个领域，金融行业也逐渐引入生成式AI应用。

  2024年 4月 10日，IBM 咨询与青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）签署长期合作框架协议，围绕数字化赋能业务管理开展持续深入的合作。

  Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang指出，台积电的强劲增长源于其尖端制程技术。随着人工智能芯片需求激增，台积电短期内表现将更为突出。

  4月9日，中国联通与中国石化在京签署战略合作协议。中国联通董事长陈忠岳与中国石化董事长马永生出席签约仪式并见证签约。

  据美国物理学会（AIP）发布的报告，该法案对16家科研机构的2024年联邦预算产生了影响。其中，4家机构经费略增，11家机构预算遭削减，另有1家预算保持不变。

  从整体规模来看，国内内河船舶电动化仍处于示范应用初期，2023年内湖船舶锂电化率仅为0.15%。随着试点应用场景范围扩大，以及船龄较大的旧船升级改造，从2023-2025年增速将明显加快。

  有机材料对于OLED面板至关重要，制造商需将基础化学原料合成中间体，再经深加工成为前体物料。这些前体卖给终端生产者，然后通过物理升华技术，制得用于面板生产的最终OLED发光材料。

  今日，在世界嵌入式展览会上，研华科技宣布与高通技术公司达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革，共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。

  据委员会解释，三星电子自2017年1月起至2023年9月间，要求代理商将包括冰箱、洗衣机、空调等家用电器在内的产品销售额数据导入该公司运营的电脑系统。

  BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块，

  截至2023年底，中国在全球圆形体月产量中所占比例为19.1%，略低于韩国和中国台湾。预计到2025年，中国的产量将上升至20.1%，与领先者相当；2026年，更有可能以22.3%的份额位居榜首。

  当前，我国已构建起涵盖软硬件、内容与应用等多方面的AR全产业链，为未来的爆发式增长奠定坚实基础。同时，我国AR产业正致力于新型光学方案和显示技术的研发与应用，以期提升产品性能并降低生产所带来的成本，从而加速AR产业的发展。

  4月13日至16日，由香港特别行政区政府与香港贸易发展局合办的第二届「香港国际创科展 (InnoEX)」将在香港会议展览中心举行，银牛微电子作为合肥市科学技术创新企业代表受邀参加。

  4月9日，胡润研究院于广州发布了《2024全球独角兽榜》，榜单列出了全球成立于2000年之后，企业估值价值在10亿美元以上的非上市公司。深兰科技继2023年之后，再次入围该榜单。

  电子发烧友网报道（文/周凯扬）新一轮的AI文生视频需求爆发下，服务器对于GPU性能的要求再度达到了新的巅峰。然而服务器端在加强硬件性能的同时，消费终端却始终在探索怎么来降低对于硬件的需求，尤其是在图像处理上。   前几年随着高刷屏的普及，慢慢的变多的厂商开发了对应的智能插帧补偿技术。而随着4K视频内容和屏幕的爆发，桌面端游戏4K的普及以及移动端游戏720P以上渲染分辨率的普及，AI超分技术成了视觉处理上的又一大技术路线